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近日，谷歌 Pixel 8 Pro 的真机图片被上传到了外网上，通过图片可以了解到目前新机型的设计和一些关键规格。

机身背面不知道是被标签纸挡住了，还是采用在底部换了新的图案设计取代标志性的 "G"Logo。相机模组与之前透露的概念图非常一致，采用了药丸状的横向相机模组设计，可容纳 3 个摄像头，后置预计为 5000 万像素、6400 万像素超广角和能够进行 5 倍变焦的长焦镜头。背后贴纸还显示了 "FOR TEST/EVALUATION ONLY" 的字样，表示这是一款仅供测试 / 评估的工程机，真实上市机型或与现在可能有变化。另外，这款新机代号 "husky"，将搭载 "Zuma" 也就是 Tensor G3 芯片，采用 12GB+128GB 的存储组合。除此之外，还将有麦克风、LED 闪光灯和红外温度计传感器，可用于进行温度测量。预计这款手机将在今年的 10 月份推出。

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